Серийное производство 18-дюймовых пластин откладывается до 2018 г.

Появление 18-дюймовых пластин нового поколения, вероятно, откладывается, и, невзирая на то, что три лидирующие компаний в сфере полупроводников: Samsung Electronics, TSMC и Intel - вкладывали денежные средства под эгидой программы ASML, вместо 2016 года разработка ожидается в 2018. К программе коллективной инвестиции Intel, будучи полупроводниковой компанией, присоединилась первой.

Данная программа создана ASML в качестве ускорения разработки новых панелей и производства оборудований для фотолитографии глубоко ультрафиолета. В скором времени Samsung и TSMC также примкнули к этой программе. В связи с участием трех лидирующих компаний, участники рынка надеялись на скорое появление 18-дюймовых пластин. Но, тем не менее, производство данной технологии откладывается с 2016 на 2018 год. Как заявляет TSMC, период с 2015 по 2016 г. станет временем для проверки этой технологии, а производство этих изделий начнется в 2017-2018 гг. На сегодняшний день мировой рынок литографического оборудования на 60% приходится на долю ASML. Помимо этого компания заключила сотрудничество с TSMC, Samsung и Intel, а это значит, что ASML возложит на себя поставку 18-дюймовых пластин, а также основного оборудования. Остальные поставщики оборудования, такие как Lam Research, Applied Materials и KLA-Tencor не имеют возможности на литографические установки ASML предложить что-то взамен. Даже при создании подходящего оборудования для выпуска 18-дюймовых пластин этими фирмами, гарантий того, что главным полупроводниковым компаниям удастся исполнять подобные заказы - нет никаких.